Sony VGN-TX3HP - Příručka (Stránka 134)

134 n N
Inovování počítače VAIO
❑ Pro ochranu před statickými výboji použijte speciální sáček dodaný s modulem nebo modul zabalte do hliníkové fólie.
❑ Pokud do patic pro pamět’ové moduly nebo do jiných vnitřních součástí počítače vniknou tekutiny, cizí látky nebo
předměty, hrozí nebezpečí poškození počítače. Na náklady oprav takového poškození se nevztahuje záruka.
❑ Neumíst’ujte pamět’ové moduly na místa, kde by byly vystaveny:
❑ zdroji tepla (radiátory nebo vzduchové kanály),
❑ přímému slunečnímu záření,
❑ nadměrné prašnosti,
❑ mechanickým otřesům nebo nárazům,
❑ silným magnetům nebo reproduktorům bez magnetického stínění,
❑ okolní teplotě nad +35 °C nebo pod +5 °C,
❑ vysoké vlhkosti.
❑ S pamět’ovým modulem zacházejte opatrně. Nedotýkejte se hran součástek a desek s integrovanými obvody uvnitř
počítače, aby nedošlo ke zranění.