Leica Biosystems CM3050 S - Příručka (Stránka 39)

39 Leica CM3050 S – Kryostat
5. Ovládání
Stiskněte toto tlačítko pro přepínání mezi těmito
dvěma funkcemi.
svítí:
Režim seřezávání je aktivní
nesvítí:
Je aktivní režim krájení.
Volba tloušťky seřezávání
• Aktivace režimu seřezávání
• Zvolte tloušťku seřezávání (= tloušťka krájení při které se
provádí seřezávání) stisknutím nebo .
Zvolená tloušťka je zobrazena na odpovídajícím LED ukazateli
:
Seřezávání poháněné motorem
• Ve funkční oblasti A zvolte "Nepřerušované krájení".
• Aktivujte seřezávání současným stisknutím tlačítka RUN/
STOP a RUN/ENABLE (umístěných ve funkční oblasti C)
nebo sešlápnutím nožního spínače.
• Pro zastavení seřezávání stiskněte RUN/STOP nebo RUN/
ENABLE nebo opět sešlápněte nožní spínač.
Tloušťku seřezávání můžete změnit během seřezávání
stisknutí neb .
5.4.7 Nastavení tloušťky preparátu
• Aktivujte režim krájení vyp.).
• Stiskněte nebo pro zvolení tloušťky krájení.
Jedno stisknutí některého z těchto tlačítek přepne displej
na ovládacím panelu 1 na zobrazení tloušťky krájení
(hodnota tloušťky není prozatím změněna). Další stisknutí
nebo spustí změnu nastavení aktuální tloušťky
krájení.
Volitelné nastavení tloušťky krájení:
0 - 2 µm v 0,5µm přírůstcích,
2 - 10 µm v 1µm přírůstcích,
10 - 20 µm v 2µm přírůstcích,
20 - 60 µm v 5µm přírůstcích,
60 - 100 µm v 10µm přírůstcích,
100 - 300 µm v 50µm přírůstcích,
5.4.6 Funkce seřezávání a krájení
přepínání mezi seřezáváním
a krájením
Funkční oblast B - všechny modely
C T . . . . ° C O T . . . . ° C
µ 0 1 0 . 0